一种传感器芯片保护结构
授权
摘要
本实用新型一种传感器芯片保护结构，包括传感器本体、保护罩以及传感器芯片组成，所述保护罩内部中空且呈喇叭形，所述保护罩一端头内部设有探头腔，所述探头腔内设置有固定模块，所述固定模块呈圆柱形，所述固定模块中部开有芯片槽，所述传感器芯片伸入芯片槽内，本实用新型结构简单，制造成本低，组装方便，采用将粉状填充物压制为固体形态，容易精确控制，具备耐高温、稳定性好等特点。
基本信息
专利标题 ：
一种传感器芯片保护结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020321466.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-03-16
授权号 ：
CN211401256U
授权日 ：
2020-09-01
发明人 ：
付联宝
申请人 ：
苏州福联泰克汽车电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区佳胜路3号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202020321466.2
主分类号 ：
G01D11/24
IPC分类号 ：
G01D11/24 G01D11/16 G01D11/00
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01D
非专用于特定变量的测量；不包含在其他单独小类中的测量两个或多个变量的装置；计费设备；非专用于特定变量的传输或转换装置；未列入其他类目的测量或测试
G01D11/00
非专用于特定变量的测量装置的组件
G01D11/24
外壳
法律状态
2020-09-01 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
1、
CN211401256U.PDF
PDF下载
