氧传感器陶瓷芯片新型接触结构

授权

摘要

本实用新型公开了一种氧传感器陶瓷芯片新型接触结构，包括陶瓷芯片，陶瓷芯片下端设置有第一陶瓷夹，第一陶瓷夹下端设置有第二陶瓷夹，第二陶瓷夹下端设置有第三陶瓷夹，第一陶瓷夹中部竖向设置有芯片插孔，芯片插孔内嵌入式设置有探针，探针上端一体设置有弓式弯折部，弓式弯折部朝向陶瓷芯片方向一体设置有接触凸点；第二陶瓷夹内竖向设置有竖向通孔，第三陶瓷夹内设置有若干个第一探针通孔；探针下端一体设置有弓形折弯部，当陶瓷芯片下端插入到相对设置的两个弓式弯折部上的接触凸点之间位置时，使得探针上端的接触凸点夹住陶瓷芯片下端。上述技术方案，结构设计合理、装配简单、使用方便、连接可靠且实用性好。

基本信息

专利标题：

氧传感器陶瓷芯片新型接触结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN202022335812.5

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2020-10-20

授权号：

CN212932482U

授权日：

2021-04-09

发明人：

蔡丰勇

申请人：

浙江百岸科技有限公司

申请人地址：

浙江省温州市瑞安市塘下镇吉祥路1号

代理机构：

北京中北知识产权代理有限公司

代理人：

陈孝政

优先权：

CN202022335812.5

主分类号：

G01N27/407

IPC分类号：

G01N27/407