非接触式上下芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开一种非接触式上下芯片封装结构，包括：引线框、第一芯片、第二芯片和塑封体，引线框包括第一子框架和第二子框架，第一子框架和第二子框架相对的一侧均设有第一引脚、第二引脚和第三引脚，所述第二引脚位于第一引脚的下方，所述第一芯片的下表面与第一子框架和第二子框架上的第一引脚分别电性连接，所述第二芯片的下表面通过绝缘胶层与第一子框架和第二子框架上的第二引脚分别固定连接，上表面通过焊线与第一子框架和第二子框架上的第三引脚分别电性连接，所述塑封体包封所述第一芯片、第二芯片、第一引脚、第二引脚和第三引脚，通过使小芯片埋于大芯片的底部，提高了引线框结构空间的利用率，降低了封装体积，提高了散热效率。
基本信息
专利标题 ：
非接触式上下芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921189793.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-26
授权号 ：
CN210245488U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
程浪杨建伟易炳川
申请人 ：
广东气派科技有限公司
申请人地址 ：
广东省东莞市石排镇气派科技路气派大厦
代理机构 ：
深圳市兰锋知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
陈双喜
优先权 ：
CN201921189793.0
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495 H01L23/31 H01L23/367 H01L25/18 H01L21/50 H01L21/56
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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