气体传感器及其陶瓷芯片
授权
摘要
本申请公开了一种气体传感器及其陶瓷芯片。所述陶瓷芯片包括加热器，所述加热器包括上、中、下三层，分别为上绝缘隔离层、加热导电线路和下绝缘隔离层；所述上绝缘隔离层和所述下绝缘隔离层的主要成分均为氧化铝；所述上绝缘隔离层和所述下绝缘隔离层均为具有孔洞的结构；所述上绝缘隔离层的孔洞与所述下绝缘隔离层的孔洞不同；所述上绝缘隔离层的上方为所述气体传感器陶瓷芯片的空腔导气槽；所述下绝缘隔离层的下方为所述气体传感器陶瓷芯片的氧化锆基体层。所述气体传感器包括所述陶瓷芯片。本申请可有效地提升陶瓷芯片的加热器的抗热效应能力。
基本信息
专利标题 ：
气体传感器及其陶瓷芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920955662.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-24
授权号 ：
CN210243549U
授权日 ：
2020-04-03
发明人 ：
袁春李纯钢
申请人 ：
深圳市森世泰科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市光明新区凤凰街道塘尾宝塘高新科技园2栋3楼
代理机构 ：
深圳新创友知识产权代理有限公司
代理人 ：
黄议本
优先权 ：
CN201920955662.2
主分类号 ：
G01N27/12
IPC分类号 ：
G01N27/12 C04B38/00 C04B35/10 C04B35/48
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N27/00
用电、电化学或磁的方法测试或分析材料
G01N27/02
通过测试阻抗
G01N27/04
通过测试电阻
G01N27/12
与流体的吸收有关的固体的电阻，依赖于与流体发生反应的固体的电阻
法律状态
2020-04-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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