热线型气体传感器芯片及具有其的传感器

授权

摘要

本实用新型提供了一种热线型气体传感器芯片，包括：硅基底，包括相对设置的第一表面及第二表面；所述硅基底包括中心加热区及外围支撑区，所述中心加热区包括贯穿所述第一表面以及所述第二表面的空气绝热腔；加热电阻膜，设于第一表面上；加热电极，设于所述第一表面上并部分覆盖所述加热电阻膜；功能层，设于所述加热电阻膜上方并位于所述中心加热区，所述功能层为气体敏感层或环境补偿层。本实用新型公开的热线型气体传感器芯片，传感器及传感器的制作方法，通过在硅基底上设置加热电极，加热电阻膜及功能层，并将功能层设为气体敏感层或环境补偿层，可制作具有不同功能层的热线型传感器芯片，从而可工业化制作热线型气体传感器芯片。

基本信息

专利标题：

热线型气体传感器芯片及具有其的传感器

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920555278.3

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-23

授权号：

CN210322871U

授权日：

2020-04-14

发明人：

崔铮张克栋刘福星余飞陈晓越袁伟李亚邦常晓远

申请人：

苏州纳格光电科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市工业园区星湖街218号生物纳米园A4楼109室

代理机构：

苏州威世朋知识产权代理事务所(普通合伙)

代理人：

杨林洁

优先权：

CN201920555278.3

主分类号：

G01N27/12

IPC分类号：

G01N27/12