一种气体传感器芯片
授权
摘要

本实用新型实施例涉及一种气体传感器芯片,包括:安装座和芯片本体,所述安装座顶部的左右两端均开设有第一卡槽,所述第一卡槽的内腔插接有第一卡块,所述第一卡块的顶部固定连接有第一连接杆,所述第一连接杆远离第一卡块的一端固定连接有推杆,所述推杆远离第一连接杆一侧的上端固定连接有第二连接杆,所述第二连接杆的底部且远离推杆的右端固定连接有第二卡块。由此,通过推杆、第三复原弹簧、第一卡槽、第一连接杆、第二连接杆、第二卡块、第二卡槽和第一卡块的作用,可以实现便于拆卸的目的,解决了现有的芯片不便于拆卸,人们需要费时费力的将芯片从支架上拆卸下来,从而加大了人们劳动强度的问题。

基本信息
专利标题 :
一种气体传感器芯片
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921440692.6
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-08-30
授权号 :
CN210626434U
授权日 :
2020-05-26
发明人 :
邢志刚
申请人 :
深圳市斯贝达电子有限公司
申请人地址 :
广东省深圳市罗湖区笋岗东路3019号百汇大厦北座7楼
代理机构 :
北京国坤专利代理事务所(普通合伙)
代理人 :
赵红霞
优先权 :
CN201921440692.6
主分类号 :
G01N33/00
IPC分类号 :
G01N33/00  
相关图片
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N33/00
利用不包括在G01N1/00至G01N31/00组中的特殊方法来研究或分析材料
法律状态
2020-05-26 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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