一种陶瓷芯片封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种陶瓷芯片封装结构，包括陶瓷电路板，芯片和盖板，陶瓷电路板与盖板围成容纳腔，芯片位于容纳腔内。陶瓷电路板与盖板相互连接的连接面位于容纳腔的外围。陶瓷电路板的连接面的内侧设置有第一隔胶体，第一隔胶体在横向向内的方向依次包括第一倾斜面，第一水平面，第二倾斜面和第二水平面。陶瓷电路板的连接面，第一水平面和第二水平面的高度依次增加。第一隔胶体也位于容纳腔的外围。采用上述方案，在陶瓷电路板的连接面上点胶之后，第一隔胶体的表面会对胶水形成阻碍，防止胶水流至芯片以及陶瓷电路板与芯片之间的电连接体上。
基本信息
专利标题 ：
一种陶瓷芯片封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020738749.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-07
授权号 ：
CN211605138U
授权日 ：
2020-09-29
发明人 ：
孙琦
申请人 ：
深圳市桑尼奇科技有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市宝安区西乡街道永丰社区新湖路与劳动路交汇处永丰综合楼13楼1303室
代理机构 ：
深圳市中科创为专利代理有限公司
代理人 ：
彭西洋
优先权 ：
CN202020738749.7
主分类号 ：
H01L23/31
IPC分类号 ：
H01L23/31 H01L23/488
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/28
封装，例如密封层、涂覆物
H01L23/31
按配置特点进行区分的
法律状态
2020-09-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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