一种芯片的散热结构设计

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型公开了一种芯片的散热结构，底座水平设置；芯片安装在底座上端，下端面和底座上端面焊接，且芯片底面中央和位于凹槽内的温度传感器上端面贴合；所述芯片上端设有用于固定降温管的固定架；固定架水平设置，上端面设有两个通孔；两条固定管下端分通过螺纹安装在两个通孔内；左侧的固定管通过管道和冷却装置入口相连；右侧的固定管和冷却装置的出口相连；降温管上端成型有两条活动管；两条活动管上端分别安装在两条固定管内；活动管可在竖直方向上下滑动；右端的活动管套有收缩弹簧；收缩弹簧上端和右侧的固定管下端面焊接，下端和降温管上端面右侧焊接；降温管在收缩弹簧的连接下，悬空在芯片上端。本实用新型可有效解决芯片散热问题。

基本信息

专利标题：

一种芯片的散热结构设计

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201922265038.2

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-12-16

授权号：

CN210837720U

授权日：

2020-06-23

发明人：

刘鉴香浩锋

申请人：

广东乐图新材料有限公司

申请人地址：

广东省东莞市松山湖园区学府路1号1栋417室

代理机构：

代理人：

优先权：

CN201922265038.2

主分类号：

H01L23/34

IPC分类号：

H01L23/34 H01L23/473 H01L23/367