表面保护薄膜
公开
摘要
本发明提供检查性良好、加工时不易产生残胶、抗静电性优异的表面保护薄膜。本发明的实施方式的表面保护薄膜依次包含：基材层、抗静电层和粘合剂层，抗静电层与粘合剂层直接层叠，构成该粘合剂层的粘合剂由粘合剂组合物形成，该粘合剂组合物包含有机硅粘合剂和离子性化合物。
基本信息
专利标题 ：
表面保护薄膜
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114561159A
申请号 ：
CN202111418232.5
公开（公告）日 ：
2022-05-31
申请日 ：
2021-11-26
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
舟木千寻片冈贤一
申请人 ：
日东电工株式会社
申请人地址 ：
日本大阪府
代理机构 ：
北京林达刘知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
刘新宇
优先权 ：
CN202111418232.5
主分类号 ：
C09J7/25
IPC分类号 ：
C09J7/25 C09J7/50 G02B1/16 G02B1/14
IPC结构图谱
C
C部——化学；冶金
C09
染料；涂料；抛光剂；天然树脂；黏合剂；其他类目不包含的组合物；其他类目不包含的材料的应用
C09J
黏合剂；一般非机械方面的黏合方法；其他类目不包括的黏合方法；黏合剂材料的应用
C09J7/00
薄膜或薄片状的粘合剂
C09J7/20
以它们的载体为特征
C09J7/22
塑料，镀金属塑料
C09J7/25
基于由碳－碳不饱和键以外的反应得到的高分子化合物
法律状态
2022-05-31 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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