一种芯片的防攻击保护结构
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
摘要
本实用新型实施例涉及一种芯片的防攻击保护结构，包括：平铺于顶层金属布线层的包括多个第一逻辑处理模块和多组第一金属线组的第一屏蔽保护层，和平铺于所述顶层金属布线层之下的指定金属布线层的包括多个第二逻辑处理模块和多组第二输入金属线组的第二屏蔽保护层；第1组第二输入金属线组的数据输入端接入伪随机序列的初始值的低2位码字；第n+1组第二输入金属线组与第n组第一输出金属线组相连接用于伪随机码传输；第n组第一输入金属线组的两端分别连接第n个第二逻辑处理模块的数据输出端和第n个第一逻辑处理模块的数据输入端用于伪随机码传输；通过第N个第一逻辑处理模块的第一输出金属线组输出防攻击校验码字。
基本信息
专利标题 ：
一种芯片的防攻击保护结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921302600.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-08-12
授权号 ：
CN210403694U
授权日 ：
2020-04-24
发明人 ：
李立范振伟杨磊李凌浩
申请人 ：
兆讯恒达微电子技术（北京）有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区苏州街20号院2号楼四层北侧
代理机构 ：
北京慧诚智道知识产权代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
李楠
优先权 ：
CN201921302600.8
主分类号 ：
H01L23/00
IPC分类号 ：
H01L23/00
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
法律状态
2020-11-27 ：
专利权人的姓名或者名称、地址的变更
IPC(主分类) : H01L 23/00
变更事项 : 专利权人
变更前 : 兆讯恒达微电子技术（北京）有限公司
变更后 : 兆讯恒达科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 100080 北京市海淀区苏州街20号院2号楼四层北侧
变更后 : 100080 北京市海淀区苏州街20号院2号楼四层北侧
变更事项 : 专利权人
变更前 : 兆讯恒达微电子技术（北京）有限公司
变更后 : 兆讯恒达科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 100080 北京市海淀区苏州街20号院2号楼四层北侧
变更后 : 100080 北京市海淀区苏州街20号院2号楼四层北侧
2020-04-24 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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