一种细长型颗粒组装方式的热电模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种细长型颗粒组装方式的热电模块，克服了现有技术细长型颗粒切割效率慢、易破损导致额合格率差和成本上升的问题，包括基板、导线和若干短颗粒；每两颗短颗粒组成一个细长型颗粒；基板包括上下对称分布的上陶瓷基板和下陶瓷基板，短颗粒包括对称分布的上半部分颗粒和下半部分颗粒；上半部分颗粒通过治具放置在上陶瓷基板上形成一组合体，下半部分颗粒通过治具放置在下陶瓷基板上形成另一组合体；上半部分颗粒与上陶瓷基板形成的组合体覆盖在下半部分颗粒与下陶瓷基板形成的组合体上通过加热方式固定；导线焊接在下陶瓷基板上。本实用新型采用短颗粒形成细长型颗粒，降低颗粒切割破损率提高颗粒切割效率，量产效率高。
基本信息
专利标题 ：
一种细长型颗粒组装方式的热电模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122177234.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-09
授权号 ：
CN216213540U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
冯林吴永庆
申请人 ：
浙江先导热电科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省衢州市常山县金川街道龙江路7号8幢、10幢
代理机构 ：
杭州杭诚专利事务所有限公司
代理人 ：
刘正君
优先权 ：
CN202122177234.1
主分类号 ：
H01L35/32
IPC分类号 ：
H01L35/32 H01L35/02
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
