一种特殊连接方式的多层热电半导体模块
授权
摘要
本实用新型公开了一种特殊连接方式的多层热电半导体模块，包括自上而下平行设置的三块陶瓷基板，所述上陶瓷基板通过上层半导体颗粒与中间陶瓷基板相连，所述下陶瓷基板通过下层半导体颗粒与中间陶瓷基板相连，同时下陶瓷基板通过N型半导体颗粒、P型半导体颗粒与上陶瓷基板相连，下陶瓷基板上设有导线。上述技术方案通过在中层陶瓷基板上设计一缺口，使得缺口大小与下陶瓷基板上铜粒大小相近，在组装产品时，此处放置各一颗P型和N型半导体颗粒，起上下导通连接作用，上下连接的P型和N型半导体颗粒不仅可以起连接导通作用，也可以起制冷制热作用，其他组装工艺方式保持不变，减少生产工序，降低成本。
基本信息
专利标题 ：
一种特殊连接方式的多层热电半导体模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122107789.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-09-02
授权号 ：
CN216213539U
授权日 ：
2022-04-05
发明人 ：
冯林吴永庆
申请人 ：
浙江先导热电科技股份有限公司
申请人地址 ：
浙江省衢州市常山县金川街道龙江路7号8幢、10幢
代理机构 ：
杭州杭诚专利事务所有限公司
代理人 ：
刘正君
优先权 ：
CN202122107789.9
主分类号 ：
H01L35/32
IPC分类号 ：
H01L35/32 H01L35/02
法律状态
2022-04-05 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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