热电模块
公开
摘要
提供了一种热电模块。该热电模块包括：热电元件，包括第一基板、设置在第一基板上的第一电极、设置在第一电极上的半导体结构、设置在半导体结构上的第二电极以及设置在第二电极上的第二基板；散热器，设置在第二基板上；以及粘合层，被配置为将第二基板接合到散热器。散热器具有预定图案规则地重复并且连接的形状。每个图案包括设置为与第二基板相对的第一表面、从第一表面的一端向上延伸的第二表面、从第二表面延伸而与第二基板面对的第三表面以及从第一表面的与上述一端相反的另一端向上延伸并且连接到相邻图案的第三表面的第四表面。第三表面与第二基板之间的距离大于第一表面与第二基板之间的距离，并且粘合层设置在第二基板与第一表面之间。
基本信息
专利标题 ：
热电模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN114365298A
申请号 ：
CN202080062493.5
公开（公告）日 ：
2022-04-15
申请日 ：
2020-09-03
授权号 ：
暂无
授权日 ：
暂无
发明人 ：
金钟岘刘永三李世运
申请人 ：
LG伊诺特有限公司
申请人地址 ：
韩国首尔
代理机构 ：
北京鸿元知识产权代理有限公司
代理人 ：
李琳
优先权 ：
CN202080062493.5
主分类号 ：
H01L35/30
IPC分类号 ：
H01L35/30 H01L35/32 H01L35/04 H01L35/16
法律状态
2022-04-15 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
