一种热电分离型功率模块
授权
摘要
本实用新型揭示了一种热电分离型功率模块，功率模块的基板上固定有功率芯片和控制芯片，所述控制芯片通过支撑板固定在基板上，所述支撑板边缘固接在基板上，所述支撑板的下表面与基板之间具有间隙，所述控制芯片固定在支撑板的上表面。本实用新型利用带有凹槽设计的玻璃纤维层与铝基板做垂直空间热隔离，明显的提升隔热效果，且工艺简单，利于实现量产。
基本信息
专利标题 ：
一种热电分离型功率模块
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921845929.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-10-30
授权号 ：
CN210575946U
授权日 ：
2020-05-19
发明人 ：
龚秀友罗艳玲李锦秀
申请人 ：
芜湖启迪半导体有限公司
申请人地址 ：
安徽省芜湖市弋江区高新技术产业开发区服务外包园3号楼1803
代理机构 ：
芜湖安汇知识产权代理有限公司
代理人 ：
朱圣荣
优先权 ：
CN201921845929.9
主分类号 ：
H01L25/16
IPC分类号 ：
H01L25/16 H01L23/13
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L25/00
由多个单个半导体或其他固态器件组成的组装件
H01L25/16
包含在H01L27/00至H01L51/00各组中两个或多个不同大组内的类型的器件，例如构成混合电路的
法律状态
2020-05-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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