基地格栅阵列封装元件的导接模组
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
摘要
一种基地格栅阵列封装元件的导接模组，是供基地格栅阵列封装元件与一电路板彼此电性连接，导接模组包含一间隔板及数个导接件，间隔板具有一第一表面、一第二表面及数个贯穿第一、第二表面的贯孔；各导接件具有一导线及分别位于所述导线二端的一第一端子及一第二端子，各导线对应设置于所述贯孔中，第一端子是朝向所述第一表面，第二端子是朝向所述第二表面；所述第一端子及所述二端子其中任一端子是一可导电的弹性金属复合物；因此，基地格栅阵列封装元件可以表面组立的方式固接在所述的电路板上。
基本信息
专利标题 ：
基地格栅阵列封装元件的导接模组
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN200620136637.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2006-09-13
授权号 ：
CN200962490Y
授权日 ：
2007-10-17
发明人 ：
何昆耀
申请人 ：
何昆耀
申请人地址 ：
中国台湾台北市
代理机构 ：
永新专利商标代理有限公司
代理人 ：
李树明
优先权 ：
CN200620136637.4
主分类号 ：
H01R33/74
IPC分类号 ：
H01R33/74 H01R13/24 H01R13/03 H01R12/22 H01R12/36
法律状态
2009-12-02 ：
专利权的终止(未缴年费专利权终止)
2007-10-17 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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