一种安装有陶瓷封装LED的铜质金属基板
授权
摘要
本实用新型涉及PCB板技术领域，且公开了一种安装有陶瓷封装LED的铜质金属基板，包括PCB基板一和PCB基板二，PCB基板一顶部安装有陶瓷封装LED颗粒，PCB基板一与PCB基板二之间设置有有双头螺栓，PCB基板一与PCB基板二互相靠近的侧壁均开设有螺纹槽，双头螺栓两端分别贯穿两个螺纹槽内部与两个螺纹槽均螺纹连接，PCB基板一和PCB基板二之间设有散热板，PCB基板一底部连接有散热块一。本实用新型通过设置PCB基板一、PCB基板二、导热棒一、散热块一、散热板、散热块二、散热孔和导热棒二，利用PCB基板一和PCB基板二代替原有的将所有电子元件安装在一块基板上，设置导热棒一和导热棒二进行导热，通过散热板和散热孔进行散热，达到了将PCB板快速散热的目的。
基本信息
专利标题 ：
一种安装有陶瓷封装LED的铜质金属基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920689752.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-05-14
授权号 ：
CN210225872U
授权日 ：
2020-03-31
发明人 ：
辛忠华蔡晖王广玉
申请人 ：
大茂伟瑞柯车灯有限公司
申请人地址 ：
江苏省常州市新北区泰山路228号
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920689752.1
主分类号 ：
H05K1/02
IPC分类号 ：
H05K1/02 H05K1/03 H05K1/18
法律状态
2020-03-31 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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