一种提高电解镀均一性的陶瓷封装基板组合板
授权
摘要
本实用新型公开了一种提高电解镀均一性的陶瓷封装基板组合板，其包括若干纵横并列排布的陶瓷基板所形成的陶瓷基板组合板、以及围设于所述陶瓷基板组合板的外边缘的环形回路带；所述陶瓷基板上具有基层金属；所述环形回路带至少包括内环形回路带和围设于所述内环形回路带外侧的外环形回路带，且两者之间连接有支路连接带，所述外环形回路带的外侧电连接有导镀孔，所述内环形回路带与所述陶瓷基板上的基层金属电连接。本实用新型的陶瓷封装基板组合板能提高镀层的均一性，降低镀层成本，而且还可提高基板封装的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种提高电解镀均一性的陶瓷封装基板组合板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920491504.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-04-12
授权号 ：
CN209544337U
授权日 ：
2019-10-25
发明人 ：
李钢邱基华陈烁烁
申请人 ：
潮州三环（集团）股份有限公司
申请人地址 ：
广东省潮州市潮安区凤塘三环工业城
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201920491504.6
主分类号 ：
H01L23/498
IPC分类号 ：
H01L23/498
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/498
引线位于绝缘衬底上的
法律状态
2019-10-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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