本实用新型公开一种基于电镀技术的3D成型陶瓷封装基板与软板的连接结构，包括有陶瓷封装基板，该陶瓷封装基板的表面金属化形成有线路底层，进一步包括有软板，该软板包括有保护膜和设置于保护膜内的柔性线路，柔性线路的连接端外露于保护膜并与对应的线路底层贴合，且对应的线路底层上电镀形成有连接镀层，该连接镀层包覆住连接端并导通连接于连接端和线路底层之间。通过电镀形成有连接镀层，利用连接镀层包覆住连接端并导通连接于连接端和线路底层之间，取代了传统之采用导热胶的方式，连接镀层不易老化，使得软板与陶瓷封装基板之间的连接更加的稳固，从而也有效提高线路连接的稳定性和可靠性。