高密着性预成型基板
授权
摘要
一种高密着性预成型基板，包括多条彼此纵横间隔交错的外框条，及多个成阵列排列的导线架单元，每一个导线架单元包含晶片设置区、多条引脚、密着层，及成形胶层。特别的是，该密着层由包含与引脚相同的金属的金属氧化物为材料所构成，且会形成于所述引脚、座部及所述柱部裸露出的周面，而可利用该密着层作为接合媒介，提升与该成形胶层的密着性。
基本信息
专利标题 ：
高密着性预成型基板
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201920863779.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-06-10
授权号 ：
CN209766412U
授权日 ：
2019-12-10
发明人 ：
黄嘉能
申请人 ：
长华科技股份有限公司
申请人地址 ：
中国台湾高雄市
代理机构 ：
北京泰吉知识产权代理有限公司
代理人 ：
史瞳
优先权 ：
CN201920863779.8
主分类号 ：
H01L23/495
IPC分类号 ：
H01L23/495
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/48
用于向或自处于工作中的固态物体通电的装置，例如引线或接线端装置
H01L23/488
由焊接或黏结结构组成
H01L23/495
引线框架的
法律状态
2019-12-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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