基于倒装技术的压力传感器芯片、封装结构与制备方法
实质审查的生效
摘要
本发明公开了基于倒装技术的压力传感器芯片、封装结构与制备方法,适用于爆炸冲击波压力场高动态测量。本发明压力传感器芯片包括压力敏感芯片与转接板,其中压力敏感芯片采用压阻式原理,设置有感受外界压力变化的岛膜结构,通过将应力敏感梁、敏感电阻与背腔布置在非承压面,保证压力敏感面为平面,同时传感器整体采用齐平式封装的结构,保证与压力介质接触面为平面,避免传统倒装压力芯片在风动压测量过程中,压力介质须绕射芯片背腔到达压力敏感面,从而造成传感器动态测量精度低、频率响应不足的问题。而转接板采用硅通孔或玻璃通孔的方式,实现电信号的无引线传输,避免了常规金丝引线引起的断裂与短路状况,提升传感器的工作可靠性。
基本信息
专利标题 :
基于倒装技术的压力传感器芯片、封装结构与制备方法
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
CN114323406A
申请号 :
CN202111668359.2
公开(公告)日 :
2022-04-12
申请日 :
2021-12-30
授权号 :
暂无
授权日 :
暂无
发明人 :
韩香广赵立波王李李支康罗国希皇咪咪陈翠兰樊姝高漪尚钰杰陈科王小章杨萍卢德江王永录蒋庄德
申请人 :
西安交通大学
申请人地址 :
陕西省西安市咸宁西路28号
代理机构 :
西安通大专利代理有限责任公司
代理人 :
安彦彦
优先权 :
CN202111668359.2
主分类号 :
G01L9/04
IPC分类号 :
G01L9/04
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量;测试
G01L
测量力、应力、转矩、功、机械功率、机械效率或流体压力
G01L9/00
用电或磁的压敏元件测量流体或流动固体材料的稳定或准稳定压力;用电或磁的方法传递或指示机械压敏元件的位移,该机械压敏元件是用来测量流体或流动固体材料的稳定或准稳定压力的
G01L9/02
利用改变欧姆电阻值的,例如,使用电位计
G01L9/04
电阻应变仪的
法律状态
2022-04-29 :
实质审查的生效
IPC(主分类) : G01L 9/04
申请日 : 20211230
申请日 : 20211230
2022-04-12 :
公开
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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