本实用新型公开了一种MEMS压力传感器芯片的PCB基板封装结构，PCB基板，所述PCB基板顶端中部的两侧均设置有传力机构，所述传力机构的顶端与芯片的底端固定连接，所述传力机构的底部设置有力敏元件，所述力敏元件与所述传力机构之间形成共晶键合层，所述PCB基板的顶端两侧均设置有焊盘，所述PCB基板的顶端设置有塑封体，所述PCB基板的底端设置有引脚焊盘。有益效果：由传力机构、共晶键合层和力敏元件所组成的压力传感结构由于占空间极小、传力的路径极短，使得整个传感器的封装体积可以做得很小，因而实现了MEMS压力传感器的微型封装。