一种激光器和硅光芯片的耦合结构和封装结构

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

摘要

本实用新型公开了一种激光器和硅光芯片的耦合结构，包括依次设置的激光器、准直透镜、隔离器、耦合透镜、光纤以及硅光芯片，准直透镜和耦合透镜共光轴，光纤和硅光芯片连接，激光器出射光经准直透镜准直后入射隔离器，之后入射耦合透镜汇聚至光纤，通过光纤耦合入硅光芯片。本实用新型还公开了一种激光器和硅光芯片的封装结构，包括依次连接的光发射组件、光纤以及硅光芯片，光发射组件包括激光器、准直透镜、隔离器及耦合透镜，光发射组件采用TOSA(光发射次模块)工艺封装，其中激光器采用TO(晶体管外形)工艺封装。

基本信息

专利标题：

一种激光器和硅光芯片的耦合结构和封装结构

专利标题（英）：

暂无

公开（公告）号：

暂无

申请号：

CN201920558674.1

公开（公告）日：

暂无

申请日：

2019-04-23

授权号：

CN209946462U

授权日：

2020-01-14

发明人：

汪军平胡勇胡朝阳

申请人：

苏州海光芯创光电科技有限公司

申请人地址：

江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园1310单元

代理机构：

北京集佳知识产权代理有限公司

代理人：

常亮

优先权：

CN201920558674.1

主分类号：

G02B6/42

IPC分类号：

G02B6/42 G02B6/32 G02B6/27

IPC结构图谱

G部——物理

G02

光学

G02B

光学元件、系统或仪器附注

G02B6/00

光导；包含光导和其他光学元件的装置的结构零部件

G02B6/24

光波导的耦合

G02B6/42

光波导与光电元件的耦合

法律状态

2021-03-09 ：

专利权人的姓名或者名称、地址的变更

IPC(主分类) : G02B 6/42
变更事项 : 专利权人
变更前 : 苏州海光芯创光电科技有限公司
变更后 : 苏州海光芯创光电科技股份有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 215021 江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道1355号国际科技园1310单元
变更后 : 215126 江苏省苏州市中国(江苏)自由贸易试验区苏州片区苏州工业园区平胜路1号

2020-01-14 ：

授权

注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。

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