一种硅光芯片与激光器的封装结构
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅光芯片与激光器的封装结构，包括硅光芯片体和基座，所述基座上设置有激光陶瓷座，所述激光陶瓷座上设置有激光器体，所述激光器体的一侧设置有激光反射镜，所述激光反射镜的底部设置有固定框，所述固定框和基座设置有调节机构，所述基座上还设置有与激光反射镜位置对应的透光孔。本实用新型中，过转动六角螺母，使得螺纹柱上下移动，螺纹柱上下移动推动固定框带动转动套围绕内轴转动，使得激光反射镜随着固定框发生角度转动，从而将激光反射镜调节到最佳激光入射角度，从而提高耦合效率。
基本信息
专利标题 ：
一种硅光芯片与激光器的封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122425591.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-10-09
授权号 ：
CN216413502U
授权日 ：
2022-04-29
发明人 ：
何勇
申请人 ：
成都微泰光芯技术有限公司
申请人地址 ：
四川省成都市双流区西南航空港经济开发区公兴街道华府大道四段999号
代理机构 ：
深圳紫晴专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
付钦伟
优先权 ：
CN202122425591.5
主分类号 ：
H01S5/02325
IPC分类号 ：
H01S5/02325 H01S5/0225 H01S5/026
法律状态
2022-04-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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