一种硅基激光器热沉芯片
授权
摘要
本实用新型属于光通信的应用技术领域，尤其为一种硅基激光器热沉芯片，包括硅片，硅片的上端面设置有固定区，第一焊接区的上端面设置有衬底层，衬底层的上端面设置有热沉平台，固定区的上端面设置有限制圆孔，限制圆孔的内侧面设置有透镜，第二焊接区的一侧设置有固定端，固定端的内侧面设置有转轴，转轴的一端设置有壳体，壳体的一端设置有卡扣，卡扣的外表面设置有凹槽。本实用新型通过设置衬底层与热沉平台，减小了装置的体积，降低了装置生产的成本，节省了工厂的人力、物力与财力；通过设置固定区、限制圆孔与透镜，提高了激光器发送出来的光功率，增强了装置与光纤或者波导耦合，提高了装置的使用性能。
基本信息
专利标题 ：
一种硅基激光器热沉芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020803296.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-14
授权号 ：
CN211829530U
授权日 ：
2020-10-30
发明人 ：
刘勇张丽丹陈一博
申请人 ：
江苏海湾半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区新平街388号23幢3A层06-2单元
代理机构 ：
杭州融方专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
沈相权
优先权 ：
CN202020803296.1
主分类号 ：
H01S5/022
IPC分类号 ：
H01S5/022 H01S5/024
法律状态
2020-10-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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