一种硅基探测器热沉芯片
授权
摘要
本实用新型属于光通信的应用技术领域，尤其为一种硅基探测器热沉芯片，包括本体，所述硅片的内侧面设置有衬底层，所述衬底层的上端面设置有凹型槽，所述凹型槽的内侧面设置有热沉平台与堵塞块，所述堵塞块的一侧设置有支撑杆，所述支撑杆的一端设置有夹勾，所述夹勾的外表面设置有隔离垫，所述堵塞块的上端面设置有凸块。本实用新型通过设置衬底层、凹型槽与热沉平台，减小装置的体积，减少零件的生产，使工作人员投入较少的设备进行生产工作，为工作人员的生产工作提供便利，通过设置堵塞块、支撑杆、夹勾与隔离垫，对电极钮进行防护工作，防止芯片在运输与存放过程中被损坏，为芯片的运输与存放工作提供便利。
基本信息
专利标题 ：
一种硅基探测器热沉芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020804684.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-14
授权号 ：
CN211743166U
授权日 ：
2020-10-23
发明人 ：
刘勇张丽丹陈一博
申请人 ：
江苏海湾半导体科技有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区新平街388号23幢3A层06-2单元
代理机构 ：
杭州融方专利代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
沈相权
优先权 ：
CN202020804684.1
主分类号 ：
H01L31/0203
IPC分类号 ：
H01L31/0203 H01L31/024
法律状态
2020-10-23 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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