一种硅基微型LED芯片
授权
摘要
本实用新型公开了一种硅基微型LED芯片，包括硅衬底、若干个发光结构、切割槽和有机绝缘层，所述切割槽设置在发光结构之间。本实用新型采用硅衬底来代替蓝宝石衬底，避免了蓝宝石衬底在激光剥离时因为氮化镓吸收激光后分解产生的N2对氮化镓材料和微型LED芯片所造成的破坏。此外，本实用新型通过物理研磨和化学腐蚀两步法来移除硅衬底，在有效去除硅衬底的同时，可以保护发光结构不被破坏，提高了衬底的移除良率和可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种硅基微型LED芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921999200.7
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-11-18
授权号 ：
CN210805776U
授权日 ：
2020-06-19
发明人 ：
徐亮雷自合
申请人 ：
佛山市国星半导体技术有限公司
申请人地址 ：
广东省佛山市南海区狮山镇罗村朗沙广东新光源产业基地内光明大道18号
代理机构 ：
广州三环专利商标代理有限公司
代理人 ：
胡枫
优先权 ：
CN201921999200.7
主分类号 ：
H01L27/15
IPC分类号 ：
H01L27/15 H01L33/00
法律状态
2020-06-19 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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