一种用于硅基芯片的漏焊检测装置
授权
摘要
本实用新型涉及机械技术领域，具体地说是一种用于硅基芯片的漏焊检测装置。一种用于硅基芯片的漏焊检测装置，其特征在于：底座呈U型结构，位于底座的左右两侧分别连接前后移动模组，前后移动模组的上部连接移动框架，位于移动框架的顶部连接设有左右移动模组，左右移动模组的一侧采用气缸连接板连接升降气缸，升降气缸的伸出轴连接密封罩，位于密封罩的下方设有检测台，检测台位于工作台上，工作台通过支架与底座固定连接；密封罩的顶部连接气管，位于气管的上部连接设有真空压力表。同现有技术相比，利用灯光照射及真空压力检测手段，全方位的对焊接后的硅基芯片进行漏焊检测，避免不合格的产品流入至下一道工序从而造成返工的现象。
基本信息
专利标题 ：
一种用于硅基芯片的漏焊检测装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021136516.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-06-18
授权号 ：
CN212514301U
授权日 ：
2021-02-09
发明人 ：
朱新亮
申请人 ：
上海玖蓥智能科技有限公司
申请人地址 ：
上海市青浦区青浦工业园区新科路558号4幢
代理机构 ：
上海专益专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 ：
方燕娜
优先权 ：
CN202021136516.6
主分类号 ：
G01N21/88
IPC分类号 ：
G01N21/88 G01M3/26
IPC结构图谱
G
G部——物理
G01
测量；测试
G01N
借助于测定材料的化学或物理性质来测试或分析材料
G01N21/00
利用光学手段，即利用亚毫米波、红外光、可见光或紫外光来测试或分析材料
G01N21/84
专用于特殊应用的系统
G01N21/88
测试瑕疵、缺陷或污点的存在
法律状态
2021-02-09 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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