本实用新型公开了一种硅基氮化镓半导体芯片回收装置，包括处理箱、出料口、分离斗、复位机构、承接箱，所述处理箱底部中心处连通有出料口，所述出料口正下方设置有分离斗，所述分离斗一侧为斜坡，截面为直角梯形结构，所述分离斗斜坡侧面上开设有槽口，所述分离斗底部开设有通孔，所述分离斗斜坡侧面和底部连接处设置有限位条，所述分离斗两侧轴接有竖直向上的侧板，两个侧板顶部设置有水平放置的顶板，所述顶板固定于所述处理箱底部，所述分离斗与所述处理箱底部通过复位机构连接，所述分离斗正下方设置有承接箱，所述承接箱内设置有挡板，所述挡板顶部轴接有转动板。