一种硅基氮化镓功率器件
授权
摘要
本实用新型涉及一种硅基氮化镓功率器件,属于器件封装技术领域,包括电路主体和封装壳体,电路主体设置在封装壳体内,功率器件还包括穿过封装壳体与电路主体电连接的接线柱,封装壳体包括保护壳体、防护结构和减震结构,保护壳体包括外壳体和内壳体,外壳体顶部设置有两平行滑槽,防护结构包括遮挡网,遮挡网底部固定连接有滑轮,滑轮卡在滑槽内与滑槽形成滑动连接,滑轮沿滑槽方向具有滑动自由度,遮挡网的一端为卷尺结构,遮挡网的另一端借助卡扣盒连接有卡扣环;电路主体设置在内壳体内,内壳体设置在外壳体内,外壳体和内壳体之间设置有减震结构,具有散热好,防尘以及防震荡的特点。
基本信息
专利标题 :
一种硅基氮化镓功率器件
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN202021345014.4
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2020-07-10
授权号 :
CN212461655U
授权日 :
2021-02-02
发明人 :
白欣娇李帅崔素杭袁凤坡李婷婷
申请人 :
同辉电子科技股份有限公司
申请人地址 :
河北省鹿泉区高新技术开发区昌盛大街21号
代理机构 :
石家庄元汇专利代理事务所(特殊普通合伙)
代理人 :
刘陶铭
优先权 :
CN202021345014.4
主分类号 :
H01L23/04
IPC分类号 :
H01L23/04 H01L23/10 H01L23/367 H01L29/20
相关图片
IPC结构图谱
H
H部——电学
H01
基本电气元件
H01L
半导体器件;其他类目中不包括的电固体器件
H01L23/00
半导体或其他固态器件的零部件
H01L23/02
容器;封接
H01L23/04
按外形区分的
法律状态
2021-02-02 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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