本实用新型公开了一种硅基氮化镓半导体芯片销毁装置，包括箱体、进料口、出料口、粉碎辊、分离箱、电机、旋转轴、打磨机构，进料口设置于箱体顶部，箱体底部为漏斗状，箱体底部设置有出料口，箱体内上部设置有粉碎辊，分离箱设置于粉碎辊正下方，且分离箱与箱体前部内壁、后部内壁、右侧内壁连接，分离箱顶部为斜坡结构、底部水平，电机设置于分离箱底部内壁上，旋转轴连接电机并穿过分离箱底部向下延伸，旋转轴自上而下等距设置有打磨机构，本实用型在将半导体芯片进行初次处理后，会对锋利的边角进行打磨，不仅降低操作人员受伤的风险，还能提高后续精细化处理的机器的使用寿命。