一种硅基麦克风IC芯片涂胶装置
授权
摘要
本实用新型提供一种硅基麦克风IC芯片涂胶装置，包括放置台、第一电动伸缩杆、第二电动伸缩杆、储胶箱、抽吸泵、连接软管、安装架、涂胶辊、储胶槽以及喷头，安装块上端固定有储胶箱，储胶箱内部下侧装配有抽吸泵，储胶箱右端面下侧连接有连接软管，安装块右端面上侧装配有第二电动伸缩杆，第二电动伸缩杆右端面固定有安装架，安装架内部开设有储胶槽，储胶槽右侧安装有喷头，安装架内部安装有涂胶辊，底板上端面右侧装配有第一电动伸缩杆，第一电动伸缩杆上端面固定有放置台，该设计解决了原有硅基麦克风IC芯片不方便涂胶的问题，本实用新型结构合理，方便硅基麦克风用IC芯片涂胶，涂胶均匀。
基本信息
专利标题 ：
一种硅基麦克风IC芯片涂胶装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921526386.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-16
授权号 ：
CN211190748U
授权日 ：
2020-08-07
发明人 ：
杨振山
申请人 ：
苏州芯玖微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州高新区同心路9号1#厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921526386.4
主分类号 ：
B05C1/02
IPC分类号 ：
B05C1/02 B05C11/10 B05C13/02
IPC结构图谱
B
B部——作业；运输
B05
一般喷射或雾化；对表面涂覆流体的一般方法
B05C
一般对表面涂布流体的装置
B05C1/00
在装置中使用工件与载有液体或其他流体的构件相接触，例如多孔构件装上作涂层用的液体，将液体或其他流体涂布于工件表面
B05C1/02
对分开的各个物品涂布液体或其他流体
法律状态
2020-08-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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