一种用于硅基麦克风芯片的键合装置
授权
摘要
本实用新型提供一种用于硅基麦克风芯片的键合装置，包括芯片键合外壳、芯片、气缸、安装板、定位柱、电磁阀、缓冲轴、弹簧、滑动卡槽以及滑动卡块，芯片键合外壳内部下侧安装有芯片，芯片键合外壳左端面安装有电磁阀，芯片键合外壳内部上侧安装有气缸，气缸下端面装配有安装板，芯片键合外壳内部下侧安装有定位柱，芯片键合外壳内部左右两侧均开设有滑动卡槽，安装板左右端面均固定有滑动卡块，安装板内部安装有缓冲轴，缓冲轴环形侧面套设有弹簧，该设计解决了原有用于硅基麦克风芯片的键合装置使用效果不佳的问题，本实用新型结构合理，便于组合安装，定位连接效果好，实用性强。
基本信息
专利标题 ：
一种用于硅基麦克风芯片的键合装置
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921526384.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-16
授权号 ：
CN210381305U
授权日 ：
2020-04-21
发明人 ：
杨振山
申请人 ：
苏州芯玖微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州高新区同心路9号1#厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921526384.5
主分类号 ：
H04R31/00
IPC分类号 ：
H04R31/00 H04R19/04
法律状态
2020-04-21 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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