一种硅基麦克风覆膜设备
授权
摘要
本实用新型提供一种硅基麦克风覆膜设备,包括麦克风覆膜主体、推送板、气缸、电缸、电动伸缩杆、覆膜按压板、固定座、拉动柄、夹持板、滑动卡槽以及滑动卡块,麦克风覆膜主体上端面安装有气缸,气缸上端面装配有推送板,麦克风覆膜主体内侧安装有电缸,电缸前侧装配有电动伸缩杆,电动伸缩杆下端面安装有覆膜按压板,推送板上端面固定有固定座,固定座内侧安装有夹持板,夹持板前端面装配有拉动柄,夹持板左右端面均固定有滑动卡块,固定座内部左右两侧均开设有滑动卡槽,该设计解决了原有硅基麦克风覆膜设备使用效果不佳的问题,本实用新型结构合理,便于组合安装,固定便捷,使用效果好。
基本信息
专利标题 :
一种硅基麦克风覆膜设备
专利标题(英):
暂无
公开(公告)号 :
暂无
申请号 :
CN201921513544.2
公开(公告)日 :
暂无
申请日 :
2019-09-12
授权号 :
CN210274538U
授权日 :
2020-04-07
发明人 :
杨振山
申请人 :
苏州芯玖微电子有限公司
申请人地址 :
江苏省苏州市苏州高新区同心路9号1#厂房
代理机构 :
代理人 :
优先权 :
CN201921513544.2
主分类号 :
H04R31/00
IPC分类号 :
H04R31/00 H04R19/04
法律状态
2020-04-07 :
授权
注:本法律状态信息仅供参考,即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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