一种硅基麦克风覆膜设备
授权
摘要
本实用新型提供一种硅基麦克风覆膜设备，包括麦克风覆膜主体、推送板、气缸、电缸、电动伸缩杆、覆膜按压板、固定座、拉动柄、夹持板、滑动卡槽以及滑动卡块，麦克风覆膜主体上端面安装有气缸，气缸上端面装配有推送板，麦克风覆膜主体内侧安装有电缸，电缸前侧装配有电动伸缩杆，电动伸缩杆下端面安装有覆膜按压板，推送板上端面固定有固定座，固定座内侧安装有夹持板，夹持板前端面装配有拉动柄，夹持板左右端面均固定有滑动卡块，固定座内部左右两侧均开设有滑动卡槽，该设计解决了原有硅基麦克风覆膜设备使用效果不佳的问题，本实用新型结构合理，便于组合安装，固定便捷，使用效果好。
基本信息
专利标题 ：
一种硅基麦克风覆膜设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921513544.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-09-12
授权号 ：
CN210274538U
授权日 ：
2020-04-07
发明人 ：
杨振山
申请人 ：
苏州芯玖微电子有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州高新区同心路9号1#厂房
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN201921513544.2
主分类号 ：
H04R31/00
IPC分类号 ：
H04R31/00 H04R19/04
法律状态
2020-04-07 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
