柔性膜及硅麦克风
授权
摘要
本实用新型提供一种柔性膜及硅麦克风。包括柔性膜本体和位于柔性膜本体上的泄气结构，泄气结构包括依次蜿蜒连接的第一弧形缝、第一直线缝、第二弧形缝、第二直线缝、第三弧形缝、第三直线缝及第四弧形缝；泄气结构以第二直线缝的中点为中心呈圆心对称；第二弧形缝的弦长大于第一直线缝和第二直线缝之间的最小距离；第三弧形缝的弦长大于第二直线缝和第三直线缝之间的最小距离。本实用新型通过在柔性膜本体上设置蜿蜒曲折状的泄气结构，使得柔性膜在承受高气压冲击时，空气可以通过泄气结构快速释放出去，从而降低柔性膜所需承受的压力。且本实用新型还有助于改善麦克风的低频响应性能，可以降低泄气结构的破损的风险，有助于提高器件可靠性。
基本信息
专利标题 ：
柔性膜及硅麦克风
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020509813.4
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-04-09
授权号 ：
CN211481468U
授权日 ：
2020-09-11
发明人 ：
王青松
申请人 ：
瑶芯微电子科技（上海）有限公司
申请人地址 ：
上海市浦东新区中国(上海)自由贸易试验区芳春路400号1幢3层
代理机构 ：
上海光华专利事务所(普通合伙)
代理人 ：
余明伟
优先权 ：
CN202020509813.4
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04 H04R7/02
法律状态
2020-09-11 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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