MEMS麦克风和包括MEMS麦克风的MEMS麦克风包装
授权
摘要
MEMS麦克风包括：基板，其限定空腔，该空腔包括沿竖直方向延伸的第一侧壁；背板，其设置在基板上方并限定多个声孔；膜片，其设置在基板和背板之间，该膜片具有至少一个通气孔；锚固件，其从膜片的圆周开始延伸，将膜片的端部连接到基板的上表面；以及至少一个路径构件，其与通气孔连通，路径构件提供声压向下流向空腔的流动路径。
基本信息
专利标题 ：
MEMS麦克风和包括MEMS麦克风的MEMS麦克风包装
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN201921101035.9
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2019-07-12
授权号 ：
CN210168228U
授权日 ：
2020-03-20
发明人 ：
金大荣李镇珩
申请人 ：
DBHiTek株式会社
申请人地址 ：
韩国首尔市江南区德黑兰路432
代理机构 ：
上海和跃知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
余文娟
优先权 ：
CN201921101035.9
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04
法律状态
2020-03-20 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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