麦克风芯片和MEMS麦克风
授权
摘要
该实用新型公开了一种麦克风芯片和MEMS麦克风，所述麦克风芯片包括：芯片结构，所述芯片结构包括半导体衬底和设在所述半导体衬底上相对设置的背极板和振膜；防尘结构，所述防尘结构设在所述背极板上方且至少部分遮挡所述背极板的开孔区域。由此根据本实用新型实施例的麦克风芯片失效率低，使用寿命长且灵敏度高。
基本信息
专利标题 ：
麦克风芯片和MEMS麦克风
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022199090.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN212851001U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
孟燕子荣根兰孙恺胡维
申请人 ：
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室
代理机构 ：
上海盈盛知识产权代理事务所(普通合伙)
代理人 ：
孙佳胤
优先权 ：
CN202022199090.5
主分类号 ：
H04R19/00
IPC分类号 ：
H04R19/00 H04R19/04
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法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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1、
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