一种MEMS麦克风芯片和MEMS麦克风
授权
摘要
本实用新型公开一种MEMS麦克风芯片和MEMS麦克风。该MEMS麦克风芯片包括层叠设置的基板、振膜和背板，其中基板的中部设有声腔；振膜的下表面朝向基板，振膜的边缘与基板的边缘之间设有第一固定部；振膜的上表面朝向背板，振膜与背板之间通过第二固定部隔离而构成电容结构；振膜上设有排气孔和凹凸结构，排气孔的中心轴线与声腔的边缘齐平，凹凸结构在基板上的正投影位于第一固定部在基板上的正投影与声腔之间，凹凸结构包括由振膜的上表面朝向基板凹陷而形成的凹陷部，以及由振膜的下表面朝向基板凸起而形成的凸起部，凹陷部与凸起部的轴线重合。本实用新型提供的MEMS麦克风芯片扩大了振膜的振动面积，从而提高芯片的灵敏度。
基本信息
专利标题 ：
一种MEMS麦克风芯片和MEMS麦克风
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021893475.5
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-02
授权号 ：
CN213126470U
授权日 ：
2021-05-04
发明人 ：
张彦秀金文盛陈兆震陈鹏飞龚丽
申请人 ：
北京燕东微电子科技有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区经济技术开发区文昌大道8号1幢4层4D15
代理机构 ：
北京正理专利代理有限公司
代理人 ：
张磊
优先权 ：
CN202021893475.5
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04
法律状态
2021-05-04 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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