一种麦克风芯片及麦克风
授权
摘要
本实用新型属于麦克风技术领域，具体公开了一种麦克风芯片及麦克风。其中，麦克风芯片包括相对且间隔设置的背板和振膜以及支承于所述背板和所述振膜之间的第一牺牲层，所述第一牺牲层具有第一释放边界，所述第一释放边界、所述背板和所述振膜围设形成有振荡声腔，所述背板呈平板状结构，所述背板上设置连通所述振荡声腔的声孔，所述振膜上设置有若干个离散的凹陷部或凸起部，所述凹陷部或所述凸起部正对所述振荡声腔设置。麦克风包括上述的麦克风芯片。本实用新型提供的麦克风和麦克风芯片，能够提高麦克风芯片和麦克风的生产良率，提高麦克风芯片和麦克风的使用可靠性。
基本信息
专利标题 ：
一种麦克风芯片及麦克风
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022210522.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN212876114U
授权日 ：
2021-04-02
发明人 ：
荣根兰孙恺孟燕子胡维
申请人 ：
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号纳米城NW-09楼501室
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN202022210522.8
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04
法律状态
2021-04-02 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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