MEMS芯片、麦克风和电子设备
授权
摘要
本实用新型公开一种MEMS芯片、麦克风和电子设备，该MEMS芯片的电容系统包括：第一振膜，所述第一振膜覆盖所述背腔设置；和第一背极，所述第一背极与所述第一振膜间隔设置，并形成第一振动间隙；以及支撑件，所述支撑件位于所述第一振动间隙内，所述支撑件包括：固定面，所述固定面连接于所述第一背极；支撑面，所述支撑面相对所述固定面设置；连接面，所述连接面连接所述支撑面和所述固定面；以及连通部，所述连通部贯穿所述支撑面和所述连接面。本实用新型技术方案旨在保证振膜在振动过程中不与背板粘接的基础上，使得振膜良好地振动，提高麦克风的灵敏度和信噪比。
基本信息
专利标题 ：
MEMS芯片、麦克风和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022281123.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-13
授权号 ：
CN212851006U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
薛德宽王景雪
申请人 ：
歌尔微电子有限公司
申请人地址 ：
山东省青岛市崂山区松岭路396号103室
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
张毅
优先权 ：
CN202022281123.0
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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