一种麦克风芯片及麦克风
授权
摘要
本实用新型属于麦克风技术领域，具体公开了一种麦克风芯片及麦克风。其中，麦克风芯片包括振膜和背板，振膜上设置有贯通振膜的第一泄气孔和第二泄气孔，背板上设置有贯通背板的第一声孔和第二声孔，每个第一泄气孔在背板上的投影均落入一第一声孔的范围内，每个第二泄气孔在背板上的投影均落入一第二声孔的范围内，第一泄气孔为封闭性孔，第二泄气孔为狭长装的非封闭性孔，第一声孔在振膜上的投影面积小于第二声孔在振膜上的投影面积。麦克风包括上述的麦克风芯片。本实用新型公开的麦克风和麦克风芯片，能够在保证麦克风芯片的结构强度的基础上，提高麦克风芯片和麦克风的信噪比，提高麦克风芯片和麦克风的使用性能。
基本信息
专利标题 ：
一种麦克风芯片及麦克风
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022220423.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN212910045U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
荣根兰孙恺孟燕子胡维
申请人 ：
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号纳米城NW-09楼501室
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN202022220423.8
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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