MEMS麦克风芯片
授权
摘要
本实用新型的MEMS麦克风芯片包括基底、通过第一固定部支撑于所述基底上方的振膜以及通过第二固定部支撑于所述基底上方的背板，所述振膜通过若干间隔设置的弹性臂固定于所述第一固定部，使得振膜可以通过形变释放应力，从而减小应力对振膜刚度的影响、提高了MEMS麦克风芯片的灵敏度；MEMS麦克风芯片还包括设于所述背板或所述振膜上且收容于所述内腔内的凸起部，该凸起部环绕振膜周界，增强了MEMS麦克风芯片的低频性能、提升了谐振频率。
基本信息
专利标题 ：
MEMS麦克风芯片
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123219722.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-20
授权号 ：
CN216752082U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
石正雨王琳琳张睿
申请人 ：
瑞声声学科技（深圳）有限公司
申请人地址 ：
广东省深圳市南山区高新区南区粤兴三道6号南京大学深圳产学研大楼A座
代理机构 ：
代理人 ：
优先权 ：
CN202123219722.0
主分类号 ：
H04R7/22
IPC分类号 ：
H04R7/22 H04R19/04
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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