一种麦克风芯片及麦克风
授权
摘要
本实用新型属于麦克风技术领域，具体公开了一种麦克风芯片及麦克风。麦克风芯片包括振膜、第一牺牲层及背板，背板包括绝缘层和导电层，导电层包括由隔离槽隔断设置的第一导电部和第二导电部，隔离槽在第一牺牲层上的投影至少部分位于第一释放边界内；第一导电部和第二导电部均贯通设置有第一声孔和第二声孔，第一声孔在振膜上的投影面积小于第二声孔在振膜上的投影面积，隔离槽的内外两侧均沿隔离槽的周向间隔设置有多个第一声孔。麦克风包括上述的麦克风芯片。本实用新型提供的麦克风和麦克风芯片，能够在保证麦克风芯片的结构强度的基础上，提高麦克风芯片和麦克风的信噪比，提高麦克风芯片和麦克风的使用性能。
基本信息
专利标题 ：
一种麦克风芯片及麦克风
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022210519.6
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-30
授权号 ：
CN212910044U
授权日 ：
2021-04-06
发明人 ：
荣根兰孙恺孟燕子胡维
申请人 ：
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号纳米城NW-09楼501室
代理机构 ：
北京品源专利代理有限公司
代理人 ：
胡彬
优先权 ：
CN202022210519.6
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04
法律状态
2021-04-06 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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