麦克风芯片及其封装结构
授权
摘要
本实用新型提供了一种麦克风芯片及其封装结构，以解决现有技术中基于空气传播原理的麦克风应用场景受限的问题。麦克风芯片包括振动采集单元、转换单元，以及位于振动采集单元和转换单元之间的第一腔体；其中，振动采集单元将采集到的由声音产生的颅骨振动转化为机械振动；第一腔体内的气体在机械振动的作用下被压缩；转换单元将气体的压缩信号转换为电信号以输出。
基本信息
专利标题 ：
麦克风芯片及其封装结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022438323.2
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-10-28
授权号 ：
CN213280082U
授权日 ：
2021-05-25
发明人 ：
李哲庄瑞芬李刚
申请人 ：
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号NW9楼102室
代理机构 ：
北京布瑞知识产权代理有限公司
代理人 ：
王海臣
优先权 ：
CN202022438323.2
主分类号 ：
H04R19/00
IPC分类号 ：
H04R19/00 H04R19/04 H04R31/00 B81B7/02
法律状态
2021-05-25 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
