MEMS麦克风芯片及MEMS麦克风和电子设备
授权
摘要
本实用新型提供了一种MEMS麦克风芯片及MEMS麦克风和电子设备，涉及MEMS麦克风技术领域。MEMS麦克风芯片包括：基板，其上设置有贯通基板厚度的声腔；感应组件，其设置于基板上且覆盖声腔；该感应组件包括层叠且间隔设置的振膜和背极板；振膜朝向背极板的表面上设有多个凹槽，背极板朝向振膜的表面上设有多个绝缘的凸起；凹槽与凸起对应设置，且每一凹槽的深度小于其所对应的凸起凸出于背极板的高度。本实用新型解决了现有技术中MEMS麦克风芯片内设置的绝缘BUMP对振膜与固定背极板之间距离随声波变化的限制，进而减少了对吸合电容动态敏感度的限制，从而提高了MEMS麦克风的灵敏度。
基本信息
专利标题 ：
MEMS麦克风芯片及MEMS麦克风和电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202122839769.0
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-11-18
授权号 ：
CN216437482U
授权日 ：
2022-05-03
发明人 ：
王乾张彦秀韦仕贡金文盛
申请人 ：
北京燕东微电子科技有限公司
申请人地址 ：
北京市大兴区北京经济技术开发区经海四路51号院1号楼5层516
代理机构 ：
北京科慧致远知识产权代理有限公司
代理人 ：
王乾旭
优先权 ：
CN202122839769.0
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04
法律状态
2022-05-03 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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