压电式麦克风芯片、麦克风及电子设备
授权
摘要
本实用新型公开一种压电式麦克风芯片、麦克风及电子设备，其中，所述压电式麦克风芯片包括基底和压电振膜，所述基底形成有贯通的通孔；所述压电振膜设于所述基底的一表面并覆盖所述通孔，所述压电振膜对应所述通孔的部分弯折形成有凹槽和/或凸起，所述凹槽和/或所述凸起贴近所述通孔开口的内边缘设置。本实用新型技术方案的压电式麦克风芯片可有效增大压电振膜振幅，提高灵敏度。
基本信息
专利标题 ：
压电式麦克风芯片、麦克风及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202022164665.X
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-09-27
授权号 ：
CN212850998U
授权日 ：
2021-03-30
发明人 ：
王友
申请人 ：
潍坊歌尔微电子有限公司
申请人地址 ：
山东省潍坊市潍坊高新区新城街道蓉花社区蓉花路102号歌尔二期工业园10号楼
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
梁馨怡
优先权 ：
CN202022164665.X
主分类号 ：
H04R17/02
IPC分类号 ：
H04R17/02
法律状态
2021-03-30 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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