微机电系统芯片、麦克风以及电子设备
授权
摘要
本实用新型公开一种微机电系统芯片、麦克风以及电子设备。其中，微机电系统芯片包括基座、振膜以及背极板，基座设有相对设置的上表面和下表面，基座设有贯穿上表面和下表面的声孔，基座的上表面设有释放槽，振膜的周缘连接于基座的上表面，并覆盖释放槽，振膜的中部并覆盖声孔，背极板设于振膜背离基座的一侧，背极板和振膜之间形成有空腔，背极板朝向空腔一侧设有隔离凸起。本申请提供的微机电系统芯片可以降低微机电系统芯片损坏的可能性，提高微机电系统芯片的可靠性。
基本信息
专利标题 ：
微机电系统芯片、麦克风以及电子设备
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202123235330.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2021-12-21
授权号 ：
CN216491059U
授权日 ：
2022-05-10
发明人 ：
夏贝贝
申请人 ：
荣成歌尔微电子有限公司
申请人地址 ：
山东省威海市荣成市兴业路1号
代理机构 ：
深圳市世纪恒程知识产权代理事务所
代理人 ：
王丽峰
优先权 ：
CN202123235330.3
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04 B81B7/02
法律状态
2022-05-10 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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