微机电系统麦克风及终端
授权
摘要
本公开是关于微机电系统麦克风，包括：基板、微机电系统芯片、屏蔽罩以及专用集成电路芯片。其中，所述微机电系统芯片设置在所述基板上。所述微机电系统芯片设置在所述屏蔽罩内，在所述屏蔽罩或所述基板上设置有通孔，以接收声音信号。所述专用集成电路芯片设置在所述屏蔽罩的外部，与所述微机电系统芯片电性连接。通过将集成电路芯片与微机电系统芯片分离进行封装，集成电路芯片可以单独构成一个信号处理模块对信号进行处理，从而起到降噪、抗干扰的效果。
基本信息
专利标题 ：
微机电系统麦克风及终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202020784546.1
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-05-12
授权号 ：
CN211930873U
授权日 ：
2020-11-13
发明人 ：
李垒
申请人 ：
北京小米移动软件有限公司
申请人地址 ：
北京市海淀区西二旗中路33号院6号楼8层018号
代理机构 ：
北京钲霖知识产权代理有限公司
代理人 ：
李志新
优先权 ：
CN202020784546.1
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04 H04R7/00
法律状态
2020-11-13 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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