一种振膜、微机电结构、麦克风以及终端
授权
摘要
公开了一种振膜、微机电结构、麦克风以及终端，振膜包括：中心区，在声压作用下振动；边缘区，用于固定所述振膜；以及缓冲区，所述缓冲区连接所述中心区以及边缘区；其中，所述缓冲区包括沿着所述振膜的圆周方向交替排列、且彼此隔开的多个第一组圆弧形沟槽和多个第二组圆弧形沟槽，所述多个第一组圆弧形沟槽的圆弧开口朝向所述振膜的中心区，所述多个第二组圆弧形沟槽的圆弧开口背离所述振膜的中心区；所述中心区无泄气孔分布。本实用新型提供的振膜在大声压作用下，圆弧形沟槽能很好的释放应力，两组圆弧形沟槽的相反开口可以提高振膜的机械强度，相邻圆弧形沟槽彼此隔开可以进一步提高振膜的机械强度，因而可以在大声压作用下抵抗变形。
基本信息
专利标题 ：
一种振膜、微机电结构、麦克风以及终端
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202220217978.3
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2022-01-26
授权号 ：
CN216752032U
授权日 ：
2022-06-14
发明人 ：
荣根兰孟燕子叶梦灵
申请人 ：
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市苏州工业园区金鸡湖大道99号NW-09楼102室
代理机构 ：
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 ：
甄丹凤
优先权 ：
CN202220217978.3
主分类号 ：
H04R1/08
IPC分类号 ：
H04R1/08 H04R7/02
法律状态
2022-06-14 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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