MEMS麦克风及其微机电结构
授权
摘要
本申请公开了一种MEMS麦克风及其微机电结构。该微机电结构包括：背板；振动膜，具有至少一个通孔，并与背板构成可变电容；至少一个连接柱，每个连接柱的一端与背板固定连接；以及至少一个可动结构，分别位于相应的通孔中以与振动膜分离，每个可动结构与相应的连接柱的另一端固定连接，其中，可动结构与通孔之间的间隙用于气体流通。该微机电结构通过在振动膜的通孔中设置与振动膜分离的可动结构，使得可动结构与通孔之间存在间隙，从而使得微机电结构的泄气量适应于不同外界声压，进而在保障MEMS麦克风性能的同时，改善了振动膜形变量大的问题。
基本信息
专利标题 ：
MEMS麦克风及其微机电结构
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
暂无
申请号 ：
CN202021770513.8
公开（公告）日 ：
暂无
申请日 ：
2020-08-21
授权号 ：
CN212435925U
授权日 ：
2021-01-29
发明人 ：
荣根兰孙恺孟燕子胡维
申请人 ：
苏州敏芯微电子技术股份有限公司
申请人地址 ：
江苏省苏州市工业园区金鸡湖大道99号纳米城NW09-501
代理机构 ：
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡纯
优先权 ：
CN202021770513.8
主分类号 ：
H04R19/01
IPC分类号 ：
H04R19/01 H04R19/04
法律状态
2021-01-29 ：
授权
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
文件下载
暂无PDF文件可下载
