微机电结构与MEMS麦克风
授权
摘要
本申请公开了一种微机电结构与MEMS麦克风，该微机电结构包括：背板；振动膜，与背板之间具有间隙，并与背板构成可变电容；以及保护层，覆盖背板并与背板接触，其中，背板具有靠近振动膜的第一表面与远离振动膜的第二表面，第一表面和/或第二表面具有至少一个凸起和/或凹陷，以增加背板与保护层的接触面积。该微机电结构通过设置与背板接触的保护层，提高了背板的强度，并且通过在背板的至少一个表面上形成凸起/或凹陷，从而增加背板的表面积，进而增加了保护层与背板的接触面积，提高了保护层与背板的结合强度。
基本信息
专利标题 ：
微机电结构与MEMS麦克风
专利标题（英）：
暂无
公开（公告）号 ：
CN112104961A
申请号 ：
CN202010992855.2
公开（公告）日 ：
2020-12-18
申请日 ：
2020-09-21
授权号 ：
CN112104961B
授权日 ：
2022-04-15
发明人 ：
万蔡辛何政达刘新华杨吉升
申请人 ：
无锡韦尔半导体有限公司
申请人地址 ：
江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座栋5楼
代理机构 ：
北京成创同维知识产权代理有限公司
代理人 ：
蔡纯
优先权 ：
CN202010992855.2
主分类号 ：
H04R19/04
IPC分类号 ：
H04R19/04 H04R19/00
法律状态
2022-04-15 ：
授权
2021-10-12 ：
著录事项变更
IPC(主分类) : H04R 19/04
变更事项 : 申请人
变更前 : 无锡韦尔半导体有限公司
变更后 : 无锡韦感半导体有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座栋5楼
变更后 : 214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座栋5楼
变更事项 : 申请人
变更前 : 无锡韦尔半导体有限公司
变更后 : 无锡韦感半导体有限公司
变更事项 : 地址
变更前 : 214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座栋5楼
变更后 : 214000 江苏省无锡市新吴区菱湖大道111号无锡软件园天鹅座栋5楼
2021-01-05 ：
实质审查的生效
IPC(主分类) : H04R 19/04
申请日 : 20200921
申请日 : 20200921
2020-12-18 ：
公开
注：本法律状态信息仅供参考，即时准确的法律状态信息须到国家知识产权局办理专利登记簿副本。
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